周三半导体材料概念股持续活跃，光掩膜版、溅射靶材方向领涨，截至午间收盘，和林微纳、路维光电等涨超10%，有研新材、天岳先进等强势跟涨。
消息面上，SEMI（国际半导体产业协会）指出，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金半导体时代有望于2026年底提前到来。
半导体“基石”涨疯了
而半导体材料本轮景气度源于供需缺口引发的涨价潮。比如被誉为芯片“基石”的半导体靶材，
是实现芯片导电、互连和功能集成的关键材料。2026年第一季度，电子靶材企业已普遍启动提价，其中常规靶材价格涨幅达20%，特殊小金属类靶材涨幅更是达到60%—70%。
东兴证券研报指出，靶材涨价主要驱动因素是金属成本大幅上涨，尤其是铜和钨。另外，日本头部靶材企业存在关键原材料断供风险。
靶材行业市场空间广阔。根据弗若斯特沙利文报告，预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达到251.10亿元。东兴证券指出，根据目前供需关系，靶材行业有望迎来景气度上行期。
值得一提的是，全球高端靶材市场长期由JX金属（日矿）、霍尼韦尔等海外巨头主导。数据显示，以日矿金属、霍尼韦尔为代表的美日四家巨头合计占据约八成市场份额。
光模块核心材料也面临巨大缺口
而近期火爆的光模块上游关键材料磷化铟也存在巨大缺口。据Omdia、Yole报告，2025年全球磷化铟衬底（2英寸）总需求约200万—210万片，全球有效合规产能仅60万—70万片，供需缺口超70%；2026年全球需求将飙升至260万—300万片，有效产能仅提升至75万片左右，缺口仍在70%以上。
磷化铟具有饱和电子漂移速度高、发光损耗低的特点，是高速光模块无可替代的核心材料，堪称光模块的“心脏”，支撑着光通信从800G向1.6T、3.2T演进。
高速光模块加速向800G/1.6T演进，磷化铟衬底的需求呈指数级增长。一个800G光模块需要4—8颗磷化铟激光器芯片，而1.6T光模块的需求是800G的2.7—3倍。以英伟达Quantum-X交换机为例，单台配备18个硅光引擎，全部依赖磷化铟衬底。英伟达预测，2026年—2030年磷化铟晶圆需求将激增约20倍。
杠杆资金：抢筹这些票
东方财富Choice数据显示，自今年4月以来，杠杆资金也净买入了一批半导体材料个股。其中珂玛科技排名第一，融资净买额近3亿元；和林微纳排名第二，融资净买额超2.6亿元。
中船特气、江丰电子、康强电子、有研新材、路维光电、天岳先进、沪硅产业、神工股份、欧莱新材等个股融资净买额在2.4亿元至6000万元之间不等。
机构：涨价核心逻辑已变
有机构观点认为，此次半导体涨价的核心矛盾已从单纯的成本压力转向供需失衡下的结构性短缺。AI服务器需求爆发式增长（预计2026年增速超30%），叠加英伟达Rubin架构对M9级CCL材料的严苛要求（高频、低损耗），导致高端玻纤布、铜箔等原材料产能严重不足。据行业数据显示，全球高端电子布供需缺口已达25%-30%，日系厂商垄断的T-glass玻纤布订单已排至2027年。
此外半导体材料还有本土替代逻辑。
中信证券表示，2026年3月25-27日在上海举办的SEMICON CHINA 2026上，随着国产半导体设备与材料的技术的成熟度、先进性和稳定性持续提升，国内半导体产业的格局从“海外主导”加速向“内外均衡、本土崛起”转变。
中信证券表示，半导体材料方面，12英寸大硅片、高端光刻胶、前驱体、特种气体、靶材等，适配先进逻辑、存储、先进封装需求，国产材料从辅助材料迈向核心材料，逐步打破海外企业在高端材料领域的垄断。
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